Czy kiedykolwiek korzystałeś z natryskiwania ultradźwiękowego w branży fotomaski?
Mar 12, 2026
Podstawowym zastosowaniem ultradźwiękowego natryskiwania atomizującego w przemyśle fotorezystu jest powlekanie fotorezystu z dużą precyzją, wysoką jednorodnością i dużym stopniem pokrycia. Szczególnie dobrze radzi sobie z powlekaniem mikrostruktur 3D, wysokimi współczynnikami kształtu i dużymi/nieregularnymi podłożami, z którymi trudno sobie poradzić w przypadku tradycyjnego powlekania wirowego, jednocześnie znacznie poprawiając wykorzystanie materiału i wydajność.
1. Powłoka płytek półprzewodnikowych (główne zastosowania)
Planar Wafer Coating: Used for 12-inch and larger wafers, achieving ultra-thin, uniform photoresist layers (thickness 50–500 nm), with thickness error controllable within ±0.3–0.4 μm and uniformity >95%, znacznie poprawiając dokładność naświetlania i wydajność wiórów.
Powłoka waflowa o złożonej strukturze: ukierunkowana na głębokie rowy, TSV i struktury o wysokim współczynniku kształtu, rozwiązująca problemy-powłok spinowych, takie jak narastanie krawędzi, brakujący opór na dnie i efekty cieniowania, osiąganie równomiernego pokrycia ścian bocznych i dna, zapewniając dokładność wytrawiania/implantacji jonów.
2. MEMS i powłoki urządzeń mikrostrukturalnych
Powlekanie złożonych powierzchni morfologicznych 3D, takich jak chipy MEMS, chipy mikroprzepływowe, czujniki i mikrolustra, zapewniające doskonałe pokrycie stopni, eliminujące martwe narożniki i pęcherzyki oraz poprawiające niezawodność urządzenia.
Podłoża specjalistyczne i elastyczne powłoki elektroniczne
Powlekanie podłoży innych niż-krzem, takich jak szkło, ceramika, metale i podłoża elastyczne (np. PI, PET), odpowiednie do części o nieregularnym kształcie/dużych-wymiarach/kruchych, unikające ryzyka fragmentacji spowodowanego-wirowaniem z dużą prędkością podczas powlekania wirowego.
Powlekanie warstw fotorezystu/funkcjonalnych na elastycznych/zakrzywionych podłożach, takich jak elastyczne diody OLED i perowskitowe ogniwa słoneczne.
Badania i rozwój oraz prototypowanie-małych partii
Laboratorium badawczo-rozwojowe, weryfikacja nowych materiałów i prototypowanie-małych partii: szybka zmiana, precyzyjna kontrola grubości powłoki i niskie zużycie materiału, odpowiednie do opracowywania receptur fotomaski i iteracji procesu.
Proces hybrydowy (powlekanie wirowe + natryskiwanie ultradźwiękowe)
Najpierw natryskiwanie ultradźwiękowe tworzy jednolitą warstwę bazową, a następnie-powlekanie wirowe z dużą szybkością wyrównuje klej, równoważąc jednorodność, pokrycie etapów i wydajność produkcji, odpowiednie dla zaawansowanych procesów.
Typowe parametry procesu (odniesienie)
●Częstotliwość atomizacji: 20–120 kHz (powszechnie używane jest 100 kHz)
●Wielkość cząstek atomizacji: 0,5–50 μm (poziom submikronowy)
●Zakres grubości folii: 50 nm–5 μm (50–500 nm jest powszechnie stosowane do precyzyjnego powlekania)
● Jednorodność grubości: ±0,3–0,5 μm (12-calowa płytka)
●Material Utilization: >90%
